黑芝麻智能

智通财经APP获悉，4月15日，黑芝麻智能(02533)宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台正式搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。该平台作为首个本土舱驾一体量产化平台，以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，率先搭载于东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年持续量产。

天元智舱Plus为用户带来全方位体验升级。座舱内支持3D沉浸式车控、增强现实车道级导航及AI大语言模型个人助手，并实现手机、平板等多端无缝互联;智驾层面依托多模态感知融合，从容应对L2+全场景行车需求，配合FAPA自动泊车与PDC停车距离控制，全面覆盖行车与泊车安全场景。

卓越体验的背后是黑芝麻智能武当C1296芯片的核心算力支撑。该芯片采用7nm车规级工艺，单芯片融合座舱、智驾、网关及MCU车控四大域，通过算力跨域动态调度与内存共享降低延迟、提升资源利用率，且无需液冷即可稳定运行。C1296已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级认证，并支持多路高清显示、Unity 3D渲染及多类传感器接入。

随着天元智舱Plus平台量产落地，黑芝麻智能将持续携手东风等合作伙伴，让安全、智能、沉浸的出行体验走进千家万户。